Rò rỉ thông tin về bộ vi xử lý AMD Ryzen Threadripper PRO 9000-series "Shimada Peak"

Ngày ra mắt của dòng vi xử lý AMD Ryzen Threadripper PRO 9000-series, với tên mã "Shimada Peak" và kiến trúc Zen 5, đang đến gần. Gần đây, nhiều thông tin về các CPU này đã xuất hiện trên các cơ sở dữ liệu và bản kê khai vận chuyển.

AMD Ryzen 9 9950X3D: Hiệu năng vượt trội lộ diện trước ngày ra mắt

Chỉ còn vài ngày nữa, bộ đôi chip mới nhất của AMD dòng Zen 5 là Ryzen 9 9950X3D (16 nhân) và 9900X3D (12 nhân) sẽ chính thức lên kệ vào ngày 12 tháng 3. Tuy nhiên, một vài mẫu thử của Ryzen 9 9950X3D đã xuất hiện trên PassMark, một phần mềm đánh giá hiệu năng CPU, hé lộ những con số ấn tượng ban đầu.

Lộ diện ngày ra mắt chip Ryzen 9 9950X3D

Thông tin rò rỉ từ mạng xã hội Weibo cho thấy chip Ryzen 9 9950X3D 16 nhân của AMD có thể ra mắt vào ngày 11 tháng 3. AMD trước đó đã xác nhận dòng chip Ryzen 9 9950X3D và 9900X3D sẽ ra mắt trong tháng 3, nhưng chưa công bố ngày cụ thể. Nếu thông tin rò rỉ chính xác, hai mẫu chip này sẽ trình làng chỉ trong khoảng ba tuần nữa.

AMD chuẩn bị "thả bom" kép: CPU Ryzen 9 9000X3D và GPU Radeon RX 9000 series vào cuối tháng 3!

Tin đồn cho rằng AMD sẽ ra mắt bộ đôi CPU Ryzen 9 9000X3D 16 nhân và 12 nhân vào cuối tháng 3, cùng lúc với loạt card đồ họa Radeon RX 9000 series. Theo nguồn tin nội bộ từ trang tin công nghệ Cowcotland (Pháp), Ryzen 9 9950X3D và Ryzen 9 9900X3D dự kiến lên kệ trước cuối quý 1, trùng khớp với thông tin AMD tiết lộ trước đây. AMD đã từng khoe mẽ sức mạnh của Ryzen 9 000X3D tại CES, với hiệu năng game cao hơn 20% so với chip Intel Core Ultra 200 series (Arrow Lake). Mặc dù dung lượng bộ nhớ cache tổng thể không thay đổi so với thế hệ trước, công nghệ V-Cache thế hệ thứ 2 của AMD, với chiplet SRAM đặt dưới CCD, giúp cải thiện khả năng tản nhiệt (TJmax 95 độ C) và cho phép xung nhịp boost cao hơn, như đã thấy trên Ryzen 7 9800X3D. Vấn đề giảm xung nhịp 500MHz trên CCD tích hợp V-Cache của Ryzen 9 7950X3D so với phiên bản không tích hợp dự kiến sẽ được khắc phục nhờ những thay đổi về cấu trúc xếp chồng. Cowcotland cho biết các bộ xử lý này sẽ có mặt vào cuối tháng sau. Mặc dù nguồn tin không đề cập cụ thể thời gian ra mắt RDNA 4, nhưng một số thông tin cho thấy đặt hàng trước RDNA 4 có thể bắt đầu từ ngày 23 tháng 3. AMD có thể sẽ ra mắt dòng RX 9070 trước, tiếp theo là các sản phẩm giá rẻ hơn trong năm nay. Với thành công vang dội nhưng khan hiếm hàng của Ryzen 7 9800X3D, người dùng rất mong chờ nguồn cung cấp đủ cho các mẫu CPU hai CCD sắp ra mắt. Thông số kỹ thuật của RX 9070 XT và phiên bản không XT đã bị rò rỉ trước đó, điểm nổi bật là cả hai đều được đồn đoán có 16GB bộ nhớ, với RX 9070 XT hàng đầu được cho là ngang ngửa với Nvidia RTX 4080 Super. Theo thử nghiệm, khoảng cách hiệu năng giữa RTX 5080 và RTX 4080 Super chỉ khoảng 10%. Dự đoán (thuần túy mang tính phỏng đoán), RX 9070 XT sẽ chỉ kém RTX 5080 khoảng 15-20%. Điều tuyệt vời là RX 9070 XT có thể dễ dàng mua hơn so với RTX 5080. AMD dường như đang lên kế hoạch cho hai sự kiện ra mắt lớn vào tháng tới. Theo các thông tin rò rỉ, RDNA 4 rất ấn tượng, vì vậy một sự kiện ra mắt riêng biệt là điều hợp lý. Tuy nhiên, AMD vẫn chưa công bố bất kỳ chi tiết nào.

Ryzen 9 9950X3D và Ryzen 9 9900X3D của AMD được dự đoán sẽ có hiệu năng chơi game tương đương với Ryzen 7 9800X3D

Theo thông tin mới nhất, hai chip cao cấp Ryzen 9 9950X3D và Ryzen 9 9900X3D của AMD được dự đoán sẽ có hiệu năng chơi game tương đương với Ryzen 7 9800X3D, một trong những CPU gaming tốt nhất hiện nay. Đại diện AMD cho biết, dù có một vài game có thể chạy tốt hơn hoặc kém hơn một chút, nhưng nhìn chung, trải nghiệm chơi game sẽ gần như tương đồng giữa ba chip này. Ryzen 9 9900X3D sở hữu 12 lõi, còn 9950X3D có tới 16 lõi, nhiều hơn đáng kể so với 8 lõi của Ryzen 7 9800X3D. Tuy nhiên, phần lớn game hiện nay không tận dụng hết hơn 8 lõi, nên 9800X3D vẫn có ưu thế khi mọi tác vụ đều diễn ra trên một CCD duy nhất.

Lộ diện thông số kỹ thuật Threadripper 9000: Hiệu năng cực khủng với TDP 350W

Đã nhiều tháng trôi qua kể từ khi những tin đồn đầu tiên về dòng chip Ryzen Threadripper 9000 (tên mã Shimada Peak) xuất hiện. Mới đây, một thông tin rò rỉ mới đã hé lộ những thông số kỹ thuật quan trọng của các biến thể sắp ra mắt. Một tài liệu vận chuyển được phát hiện đã tiết lộ các SKU 64 nhân và 32 nhân với mức TDP (công suất tỏa nhiệt) là 350W.

AMD ra mắt loạt CPU mới tại CES: Cái nhìn cận cảnh bên trong

Tại triển lãm CES vừa qua, AMD đã trình làng hàng loạt CPU mới, thu hút sự chú ý lớn từ giới công nghệ. Chúng ta hãy cùng khám phá những "bộ não" mới này, không chỉ vẻ ngoài mà còn cả cấu trúc bên trong phức tạp, thể hiện sự tỉ mỉ trong thiết kế kỹ thuật của AMD. Dòng Fire Range, thuộc gia đình Ryzen 9000HX, sử dụng chip silicon cấp máy trạm, có thêm phiên bản V-Cache dành cho game thủ. CPU này có hai chiplet CCD dựa trên kiến trúc Zen 5 và một IOD (chip điều khiển I/O) bên dưới, tương tự như dòng Ryzen 9000 cho máy tính để bàn. Tiếp theo là Ryzen AI Max 300 series, hay còn được biết đến với tên gọi "Strix Halo". Đây là một APU (bộ xử lý tăng tốc) khổng lồ, mang thiết kế độc đáo với hai chiplet giống CCD, cùng một chip I/O lớn chứa GPU tích hợp lên đến 40 đơn vị tính toán và NPU (bộ xử lý thần kinh). Dòng Ryzen AI 300 (Krackan Point) và Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) là những tân binh trong dòng APU của AMD, hướng tới các laptop tầm trung, giá cả phải chăng nhưng vẫn đủ sức mạnh. Krackan Point là phiên bản "giảm tải" của Strix, với tối đa 8 nhân Zen 5 và 8 đơn vị tính toán dựa trên kiến trúc RDNA 3.5. Hawk Point Refresh tiếp nối, kết hợp kiến trúc Zen 4 với RDNA 3. Cả hai đều là chip đơn khối, khiến việc phân biệt trở nên khó khăn. Tuy nhiên, dựa trên kích thước, chip lớn hơn có thể là Krackan và chip nhỏ hơn là Hawk Point Refresh. Tiếp nối thành công của Ryzen 7 9800X3D, AMD tiếp tục ra mắt Ryzen 9 9900X3D và Ryzen 9 9950X3D, được tối ưu cho cả game và các tác vụ sáng tạo. Ryzen 9 9950X3D với 16 nhân được AMD tuyên bố nhanh hơn 20% khi chơi game và 10% về năng suất so với Intel Core Ultra 9 285K. Cả 9900X3D và 9950X3D đều có hai chiplet CCD, một trong số đó có thêm bộ nhớ SRAM, kết hợp với IOD ở bên dưới. Về thời điểm ra mắt, Fire Range dự kiến có mặt trên thị trường vào nửa đầu năm 2025. Strix Halo sẽ xuất hiện trong quý 1 và quý 2 năm nay. Krackan Point và Hawk Point Refresh lần lượt ra mắt vào quý 1 và quý 2 năm 2025. Cuối cùng, bộ đôi Ryzen 9 9900X3D (16 nhân) và Ryzen 9 9950X3D (12 nhân) dự kiến được tung ra vào tháng 3 năm 2025. Nếu bạn muốn cập nhật những tin tức mới nhất và các bài đánh giá chuyên sâu từ Tom's Hardware, hãy đăng ký theo dõi ngay hôm nay.

Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon "dùng làm khung"?

AMD Ryzen 7 9800X3D đã nhanh chóng trở thành CPU gaming mạnh nhất thế giới. Để tìm hiểu bí mật đằng sau thành công này, chuyên gia phân tích bán dẫn Tom Wassick (từ Hardwareluxx) đã tiến hành tháo rời con chip. Kết quả ban đầu gây bất ngờ: Hơn 93% độ dày của chip là silicon "nhồi nhét" để đảm bảo cấu trúc!

AMD Có Thể Chuyển CPU Ryzen Mobile Sang Thiết Kế Chiplet Trong Tương Lai

AMD đã xác nhận rằng họ có thể chuyển CPU Ryzen Mobile từ thiết kế monolithic sang thiết kế dựa trên chipset trong tương lai, giống như CPU Ryzen Desktop và EPYC Server của họ. Tuy nhiên, có một điều kiện là AMD cần phải tìm thấy một cải thiện hiệu năng/tính năng đủ lớn trong thiết kế dựa trên chipset trước khi có thể thực hiện chuyển đổi.

AMD tung ra Ryzen Threadripper 7000 và Threadripper Pro 7000 WX với tối đa 96 lõi

AMD đã giáng một đòn kép vào Intel ngày hôm nay khi công bố dòng Ryzen Threadripper 7000 (Storm Peak) và Threadripper Pro 7000 WX rất được mong đợi với tối đa 96 lõi. Với các chip Zen 4 nhiều lõi mới này, AMD đặt mục tiêu hồi sinh thị trường HEDT và củng cố vị trí của mình trong danh sách các CPU tốt nhất cho máy trạm.

AMD Ryzen 9 7945HX3D sẽ được sử dụng trên nhiều nền tảng laptop hơn trong thời gian tới

Vào tháng trước, AMD và ASUS đã hợp tác ra mắt chiếc laptop đầu tiên sử dụng CPU Ryzen 9 7945HX3D có tên ROG SCAR 17 X3D. Chiếc laptop này không chỉ có tổng cộng 16 lõi Zen 4 mà còn là chiếc đầu tiên sử dụng công nghệ 3D V-Cache, vốn là một phần của dòng Dragon Range mới nhất.

AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid

Rò rỉ này đến từ Performance Databases, người trước đây đã rò rỉ ảnh chụp màn hình CPU-z của mẫu APU AMD Ryzen 8000 "Strix Point" được cho là và hiện họ đang tiếp tục với nhiều thông tin hơn, lần này cho thấy chip ES đang chạy trong HWiNFO với tất cả thông tin chi tiết. Lưu ý rằng đây vẫn dựa trên mẫu APU ban đầu nên thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi khi phát hành.

Rò rỉ thông tin về bộ vi xử lý AMD Ryzen Threadripper PRO 9000-series "Shimada Peak"

Ngày ra mắt của dòng vi xử lý AMD Ryzen Threadripper PRO 9000-series, với tên mã "Shimada Peak" và kiến trúc Zen 5, đang đến gần. Gần đây, nhiều thông tin về các CPU này đã xuất hiện trên các cơ sở dữ liệu và bản kê khai vận chuyển.

AMD Ryzen 9 9950X3D: Hiệu năng vượt trội lộ diện trước ngày ra mắt

Chỉ còn vài ngày nữa, bộ đôi chip mới nhất của AMD dòng Zen 5 là Ryzen 9 9950X3D (16 nhân) và 9900X3D (12 nhân) sẽ chính thức lên kệ vào ngày 12 tháng 3. Tuy nhiên, một vài mẫu thử của Ryzen 9 9950X3D đã xuất hiện trên PassMark, một phần mềm đánh giá hiệu năng CPU, hé lộ những con số ấn tượng ban đầu.

Lộ diện ngày ra mắt chip Ryzen 9 9950X3D

Thông tin rò rỉ từ mạng xã hội Weibo cho thấy chip Ryzen 9 9950X3D 16 nhân của AMD có thể ra mắt vào ngày 11 tháng 3. AMD trước đó đã xác nhận dòng chip Ryzen 9 9950X3D và 9900X3D sẽ ra mắt trong tháng 3, nhưng chưa công bố ngày cụ thể. Nếu thông tin rò rỉ chính xác, hai mẫu chip này sẽ trình làng chỉ trong khoảng ba tuần nữa.

AMD chuẩn bị "thả bom" kép: CPU Ryzen 9 9000X3D và GPU Radeon RX 9000 series vào cuối tháng 3!

Tin đồn cho rằng AMD sẽ ra mắt bộ đôi CPU Ryzen 9 9000X3D 16 nhân và 12 nhân vào cuối tháng 3, cùng lúc với loạt card đồ họa Radeon RX 9000 series. Theo nguồn tin nội bộ từ trang tin công nghệ Cowcotland (Pháp), Ryzen 9 9950X3D và Ryzen 9 9900X3D dự kiến lên kệ trước cuối quý 1, trùng khớp với thông tin AMD tiết lộ trước đây. AMD đã từng khoe mẽ sức mạnh của Ryzen 9 000X3D tại CES, với hiệu năng game cao hơn 20% so với chip Intel Core Ultra 200 series (Arrow Lake). Mặc dù dung lượng bộ nhớ cache tổng thể không thay đổi so với thế hệ trước, công nghệ V-Cache thế hệ thứ 2 của AMD, với chiplet SRAM đặt dưới CCD, giúp cải thiện khả năng tản nhiệt (TJmax 95 độ C) và cho phép xung nhịp boost cao hơn, như đã thấy trên Ryzen 7 9800X3D. Vấn đề giảm xung nhịp 500MHz trên CCD tích hợp V-Cache của Ryzen 9 7950X3D so với phiên bản không tích hợp dự kiến sẽ được khắc phục nhờ những thay đổi về cấu trúc xếp chồng. Cowcotland cho biết các bộ xử lý này sẽ có mặt vào cuối tháng sau. Mặc dù nguồn tin không đề cập cụ thể thời gian ra mắt RDNA 4, nhưng một số thông tin cho thấy đặt hàng trước RDNA 4 có thể bắt đầu từ ngày 23 tháng 3. AMD có thể sẽ ra mắt dòng RX 9070 trước, tiếp theo là các sản phẩm giá rẻ hơn trong năm nay. Với thành công vang dội nhưng khan hiếm hàng của Ryzen 7 9800X3D, người dùng rất mong chờ nguồn cung cấp đủ cho các mẫu CPU hai CCD sắp ra mắt. Thông số kỹ thuật của RX 9070 XT và phiên bản không XT đã bị rò rỉ trước đó, điểm nổi bật là cả hai đều được đồn đoán có 16GB bộ nhớ, với RX 9070 XT hàng đầu được cho là ngang ngửa với Nvidia RTX 4080 Super. Theo thử nghiệm, khoảng cách hiệu năng giữa RTX 5080 và RTX 4080 Super chỉ khoảng 10%. Dự đoán (thuần túy mang tính phỏng đoán), RX 9070 XT sẽ chỉ kém RTX 5080 khoảng 15-20%. Điều tuyệt vời là RX 9070 XT có thể dễ dàng mua hơn so với RTX 5080. AMD dường như đang lên kế hoạch cho hai sự kiện ra mắt lớn vào tháng tới. Theo các thông tin rò rỉ, RDNA 4 rất ấn tượng, vì vậy một sự kiện ra mắt riêng biệt là điều hợp lý. Tuy nhiên, AMD vẫn chưa công bố bất kỳ chi tiết nào.

Ryzen 9 9950X3D và Ryzen 9 9900X3D của AMD được dự đoán sẽ có hiệu năng chơi game tương đương với Ryzen 7 9800X3D

Theo thông tin mới nhất, hai chip cao cấp Ryzen 9 9950X3D và Ryzen 9 9900X3D của AMD được dự đoán sẽ có hiệu năng chơi game tương đương với Ryzen 7 9800X3D, một trong những CPU gaming tốt nhất hiện nay. Đại diện AMD cho biết, dù có một vài game có thể chạy tốt hơn hoặc kém hơn một chút, nhưng nhìn chung, trải nghiệm chơi game sẽ gần như tương đồng giữa ba chip này. Ryzen 9 9900X3D sở hữu 12 lõi, còn 9950X3D có tới 16 lõi, nhiều hơn đáng kể so với 8 lõi của Ryzen 7 9800X3D. Tuy nhiên, phần lớn game hiện nay không tận dụng hết hơn 8 lõi, nên 9800X3D vẫn có ưu thế khi mọi tác vụ đều diễn ra trên một CCD duy nhất.

Lộ diện thông số kỹ thuật Threadripper 9000: Hiệu năng cực khủng với TDP 350W

Đã nhiều tháng trôi qua kể từ khi những tin đồn đầu tiên về dòng chip Ryzen Threadripper 9000 (tên mã Shimada Peak) xuất hiện. Mới đây, một thông tin rò rỉ mới đã hé lộ những thông số kỹ thuật quan trọng của các biến thể sắp ra mắt. Một tài liệu vận chuyển được phát hiện đã tiết lộ các SKU 64 nhân và 32 nhân với mức TDP (công suất tỏa nhiệt) là 350W.

AMD ra mắt loạt CPU mới tại CES: Cái nhìn cận cảnh bên trong

Tại triển lãm CES vừa qua, AMD đã trình làng hàng loạt CPU mới, thu hút sự chú ý lớn từ giới công nghệ. Chúng ta hãy cùng khám phá những "bộ não" mới này, không chỉ vẻ ngoài mà còn cả cấu trúc bên trong phức tạp, thể hiện sự tỉ mỉ trong thiết kế kỹ thuật của AMD. Dòng Fire Range, thuộc gia đình Ryzen 9000HX, sử dụng chip silicon cấp máy trạm, có thêm phiên bản V-Cache dành cho game thủ. CPU này có hai chiplet CCD dựa trên kiến trúc Zen 5 và một IOD (chip điều khiển I/O) bên dưới, tương tự như dòng Ryzen 9000 cho máy tính để bàn. Tiếp theo là Ryzen AI Max 300 series, hay còn được biết đến với tên gọi "Strix Halo". Đây là một APU (bộ xử lý tăng tốc) khổng lồ, mang thiết kế độc đáo với hai chiplet giống CCD, cùng một chip I/O lớn chứa GPU tích hợp lên đến 40 đơn vị tính toán và NPU (bộ xử lý thần kinh). Dòng Ryzen AI 300 (Krackan Point) và Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) là những tân binh trong dòng APU của AMD, hướng tới các laptop tầm trung, giá cả phải chăng nhưng vẫn đủ sức mạnh. Krackan Point là phiên bản "giảm tải" của Strix, với tối đa 8 nhân Zen 5 và 8 đơn vị tính toán dựa trên kiến trúc RDNA 3.5. Hawk Point Refresh tiếp nối, kết hợp kiến trúc Zen 4 với RDNA 3. Cả hai đều là chip đơn khối, khiến việc phân biệt trở nên khó khăn. Tuy nhiên, dựa trên kích thước, chip lớn hơn có thể là Krackan và chip nhỏ hơn là Hawk Point Refresh. Tiếp nối thành công của Ryzen 7 9800X3D, AMD tiếp tục ra mắt Ryzen 9 9900X3D và Ryzen 9 9950X3D, được tối ưu cho cả game và các tác vụ sáng tạo. Ryzen 9 9950X3D với 16 nhân được AMD tuyên bố nhanh hơn 20% khi chơi game và 10% về năng suất so với Intel Core Ultra 9 285K. Cả 9900X3D và 9950X3D đều có hai chiplet CCD, một trong số đó có thêm bộ nhớ SRAM, kết hợp với IOD ở bên dưới. Về thời điểm ra mắt, Fire Range dự kiến có mặt trên thị trường vào nửa đầu năm 2025. Strix Halo sẽ xuất hiện trong quý 1 và quý 2 năm nay. Krackan Point và Hawk Point Refresh lần lượt ra mắt vào quý 1 và quý 2 năm 2025. Cuối cùng, bộ đôi Ryzen 9 9900X3D (16 nhân) và Ryzen 9 9950X3D (12 nhân) dự kiến được tung ra vào tháng 3 năm 2025. Nếu bạn muốn cập nhật những tin tức mới nhất và các bài đánh giá chuyên sâu từ Tom's Hardware, hãy đăng ký theo dõi ngay hôm nay.

Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon "dùng làm khung"?

AMD Ryzen 7 9800X3D đã nhanh chóng trở thành CPU gaming mạnh nhất thế giới. Để tìm hiểu bí mật đằng sau thành công này, chuyên gia phân tích bán dẫn Tom Wassick (từ Hardwareluxx) đã tiến hành tháo rời con chip. Kết quả ban đầu gây bất ngờ: Hơn 93% độ dày của chip là silicon "nhồi nhét" để đảm bảo cấu trúc!

AMD Có Thể Chuyển CPU Ryzen Mobile Sang Thiết Kế Chiplet Trong Tương Lai

AMD đã xác nhận rằng họ có thể chuyển CPU Ryzen Mobile từ thiết kế monolithic sang thiết kế dựa trên chipset trong tương lai, giống như CPU Ryzen Desktop và EPYC Server của họ. Tuy nhiên, có một điều kiện là AMD cần phải tìm thấy một cải thiện hiệu năng/tính năng đủ lớn trong thiết kế dựa trên chipset trước khi có thể thực hiện chuyển đổi.

AMD tung ra Ryzen Threadripper 7000 và Threadripper Pro 7000 WX với tối đa 96 lõi

AMD đã giáng một đòn kép vào Intel ngày hôm nay khi công bố dòng Ryzen Threadripper 7000 (Storm Peak) và Threadripper Pro 7000 WX rất được mong đợi với tối đa 96 lõi. Với các chip Zen 4 nhiều lõi mới này, AMD đặt mục tiêu hồi sinh thị trường HEDT và củng cố vị trí của mình trong danh sách các CPU tốt nhất cho máy trạm.

AMD Ryzen 9 7945HX3D sẽ được sử dụng trên nhiều nền tảng laptop hơn trong thời gian tới

Vào tháng trước, AMD và ASUS đã hợp tác ra mắt chiếc laptop đầu tiên sử dụng CPU Ryzen 9 7945HX3D có tên ROG SCAR 17 X3D. Chiếc laptop này không chỉ có tổng cộng 16 lõi Zen 4 mà còn là chiếc đầu tiên sử dụng công nghệ 3D V-Cache, vốn là một phần của dòng Dragon Range mới nhất.

AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid

Rò rỉ này đến từ Performance Databases, người trước đây đã rò rỉ ảnh chụp màn hình CPU-z của mẫu APU AMD Ryzen 8000 "Strix Point" được cho là và hiện họ đang tiếp tục với nhiều thông tin hơn, lần này cho thấy chip ES đang chạy trong HWiNFO với tất cả thông tin chi tiết. Lưu ý rằng đây vẫn dựa trên mẫu APU ban đầu nên thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi khi phát hành.